(2025 年 6 月 30 日，北京)—— 中国 IC 独角兽联盟今日正式发布 2024-2025 年度第八届中国 IC 独角兽 榜单，评选出 12 家中国 IC 独角兽企业及 2 家新锐企业。本次评选聚焦集成电路全产业链，旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，通过系统化估值与行业赋能，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展。
一、评选背景与核心目标
本次评选是在连续成功举办七届活动的基础上，由中国 IC 独角兽联盟发起并主办，覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节。评选通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，最终从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业，其技术布局与市场表现代表了中国半导体行业的前沿水平。
二、独角兽企业:全产业链创新标杆
本次入选的 12 家独角兽企业覆盖存储与计算领域、通信与射频领域、高端制造与材料领域、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域，其技术突破与市场落地为行业树立了标杆:
1、联和存储科技(江苏)有限公司
2、康盈半导体科技有限公司
3、深圳飞骧科技股份有限公司
4、博流智能科技(南京)有限公司
5、上海朕芯微电子科技有限公司
6、河北凯诺中星科技有限公司
7、深圳曦华科技有限公司
8、澜至电子科技(成都)有限公司
9、无锡中微亿芯有限公司
10、合肥矽迈微电子科技有限公司
11、珠海市杰理科技股份有限公司
12、杭州睿昇半导体科技有限公司
三、新锐企业:未来增长极
本次评选设立 新锐企业 奖项，表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业:
1、北京苹芯科技有限公司
2、此芯科技集团有限公司
四、行业趋势与生态展望
随着 AI、新能源等新兴需求的爆发，半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇。本次榜单中企业的技术布局与产品创新，正与国际数据公司(IDC)预测的 2025 年全球半导体市场增长趋势高度契合:
例如，联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的 ePOP 芯片，响应 AI 算力对存储密度和速度的需求;飞骧科技的 5G 射频模组与博流智能的 Wi-Fi+BLE 芯片，支撑物联网设备连接密度提升;曦华科技的车规级 MCU 与矽迈微的先进封装技术，满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求;朕芯的晶圆加工工艺与凯诺中星的光刻胶材料，填补国内产业链短板;杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端;睿昇半导体易脆材料零部件嵇碳化硅、陶瓷等特种材料零部件;中微亿芯的 FPGA 芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯 P1，为 AI 推理与实时数据处理提供高效算力;澜至电子的 4K 芯片与 IP/OTT 解决方案，推动家庭娱乐向智能化、融合化发展。
关于中国 IC 独角兽评选
为继续激励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，对优秀企业进行系统化估值，提升企业的国际和国内影响力。中国 IC 独角兽评选自2018年开始，至今已成功举办八届，参评企业超过1500家次，获评企业超过200家，有近30家已成功上市或被并购。
关于中国 IC 独角兽联盟
中国 IC 独角兽联盟成立于 2021年，由赛迪顾问、华大九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等知名企业、行业产、学、研、用、金等90多家单位共同发起，旨在整合半导体产业链上下游资源，推动我国集成电路产业生态体系技术创新、生态协同与产业升级，同时为推进集成电路产融结合提供支撑与服务工作。联盟现有成员企业超 1000 余家，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链环节。联盟为行业性组织，内部实行民主管理机制。
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