新经济观察丨“汽车芯片应用生态共建计划”发布，促进全产业链协同发展

封面新闻记者 付文超

智能化时代的汽车安全实现离不开安全可控的核心零部件供应链生态。如今车规级芯片已成为智能汽车的核心基础设施。

4月12日，2025广汽科技日在广州举行。据悉，本次活动聚焦“安全”主题，首次公开“广汽星灵安全守护体系”，同时还发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”，促进全产业链健康可持续发展。

本次科技日，广汽集团发布了与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰以及极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰公司联合开发的12款车规级高安全芯片，建立了完整的汽车芯片矩阵，应用场景包括电源管理、底盘、集成安全等多个领域。

同时，还正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”，实施“深化‘产学研用’协同创新、打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台、实施‘一芯多源’策略、深化芯片领域投资合作”四大重磅举措，促进全产业链协同发展。

数据显示，我国乘用车市场L2智能驾驶功能的新车渗透率已接近60%，预计2030年L2以上智驾的市场渗透率有望达到90%，消费者也对智驾功能提出了更高的期待，智能驾驶正在从L2级智能辅助驾驶，向更高阶的L3级甚至L4级自动驾驶迈进。

基于这些趋势，今年2月，工信部联合市场监管总局发布《关于进一步加强智能网联汽车产品准入 召回及软件在线升级管理的通知》，要求车企明确智驾功能的边界、强化安全设计，并建立事件报告机制等。广汽表示将在今年第四季度上市首款L3自动驾驶车型。