2025年4月21日– 2025年4月10-11日,中国移动云智算大会在苏州金鸡湖国际会议中心成功举办。作为AI芯片领域的创新企业,亿铸科技受邀参加此次盛会,并在大会发表重要演讲,展示公司在存算一体AI芯片领域的最新突破。
大会上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士发表了题为《大算力AI芯片面临的技术挑战和解决策略》的主题演讲。熊博士深入分析了当前AI算力发展面临的核心瓶颈,指出随着AI大模型的快速发展,传统的冯·诺依曼架构能效比方面的局限性日益显现,已经难以满足日益增长的算力需求,特别是“存储墙”问题已成为制约行业发展的关键因素。
熊博通过目前市场上某个DeepSeek-R1大模型一体机的公开报道数据,生动展示了传统架构对性能带来的局限性。理论算力可达20,000TPS的一体机算力系统,在实际运行中仅实现了近2000TPS的性能,性能损失高达90%以上。这一现象背后的根本原因在于芯片内部数据搬运效率低下,即所谓的“内存储墙”问题。
针对这一行业痛点,亿铸科技创新性地提出了全数字存算一体架构解决方案。该架构通过将存储与计算单元深度融合,优化数据处理流程,为提升计算效率提供了新的技术路径。阿姆达尔定律揭示了并行计算的潜力和局限性,据熊大鹏博士介绍,存算一体架构可以将数据搬运量降低90%以上,使F值趋近于0,从而显著提升有效算力密度。在实际应用中,亿铸科技的存算一体AI大算力芯片能够带来1-2个数量级的能效比提升。
在软件生态方面,亿铸科技自研的YICA软件栈不仅支持算子的“一键生成”和“自动优化”,还能兼容现有主流深度学习框架,大幅降低了大模型部署和迁移成本。测试数据显示,在CUDA生态兼容模式下,系统迁移成本可降低70%,通过创新的编译器技术,能够兼容多种编程环境,为用户提供更灵活的选择空间。
大会期间,亿铸科技的展台吸引了众多参会者的关注,来自各领域的专业人士就技术创新、应用场景等话题进行了深入交流。
“存算一体技术不是要替代传统架构,而是为AI算力发展提供第二条增长路径。”熊大鹏博士强调,“我们相信,这项技术将为AI产业的持续发展注入新动力。同时,技术创新需要产业各方的共同努力,我们期待与更多合作伙伴一起,探索AI计算的未来发展之路。”
展望未来,亿铸科技将持续深化技术创新,与产业伙伴携手共建更加开放、高效的AI算力生态。
关于亿铸科技
亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,将新型存储器和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。
亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条;工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。
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