【TechWeb】Igor s Lab 的最新研究揭露了一个波及所有 NVIDIA RTX 50 系列显卡的严重问题。大多数，甚至可能是全部 AIB 合作伙伴的该系列显卡，其供电区域极易出现高温热点。这种高温状况在长时间高负载使用后，极有可能对显卡造成损害，甚至会大幅缩短显卡的使用寿命。
据 Igor s Lab 分析，问题根源在于显卡供电系统的结构设计。显卡供电系统由 FET、电感线圈、驱动器以及连接它们的导线等多个元件构成。这些元件被安置得过于密集，使得局部温度急剧升高。长时间处于高温环境下，供电系统会逐渐劣化，最终可能导致显卡在使用仅几年后就报废。
显卡的 PCB 由多层薄铜板组成，并通过电源层连接，这使得主板上的热密度极高，特别是在电压转换器周围。为了保证设计紧凑，供电元件如 FET、电感线圈和驱动器通常被紧密放置，这无疑牺牲了散热效能。其实，厂商可以采用更耐用的材料来改善这一问题，此类做法在服务器或工业用 GPU 中较为常见，但由于这些材料成本过高，厂商几乎不会在消费级显卡中使用。
Igor s Lab 针对 PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 进行了热成像测试。测试结果显示，RTX 5080 Gaming Pro OC 在主要 NVVDD 区域（位于显示输出与 GPU 芯片之间）的热点温度高达 80.5°C，而其 GPU 核心温度仅为 70°C。PNY RTX 5070 的情况更为糟糕，相同区域的温度竟高达 107.3°C，而 GPU 核心温度仅为 69.7°C。这主要是因为 PNY RTX 5070 的 PCB 较短，供电元件集中在显示输出与 GPU 之间，从而导致热点温度更高。
这两张显卡的主要问题是散热不足，无法有效为电力供应系统降温，使其保持在有利于延长使用寿命的范围内。而且，PCB 电力区域（即热点位置）均未使用任何导热垫与背板连接。
Igor s Lab 还对这两张显卡进行了散热改装测试。结果显示，在热点区域的背板上添加导热硅脂或导热垫，能够显著降低温度。例如，RTX 5080 的热点温度从 80.5°C 降至 70.3°C，RTX 5070 的温度从 107.3°C 降至“远低于 95°C”，尽管温度仍偏高，但已处于可接受范围。
Igor s Lab 的测试充分表明，RTX 50 系列在供电区域有明显的改进空间。许多显卡的热点区域（尤其是电压调节模块 VRM 区域）温度甚至高于 GPU 核心本身。从长期来看，80°C 的温度已接近引发电子迁移和“老化效应”的临界点，这可能会在数年后导致显卡损坏。（Suky）
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