继小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手机芯片制造商联发科技也在 Computex 2025 上发布了其首款 2nm 产品。据《商业时报》报道，该公司的首款 2nm 芯片预计将于 9 月流片。
本文引用地址：
随着联发科技加深与 NVIDIA 的合作伙伴关系，经济日报报道称，其首款由台积电制造的 2nm 芯片可能是下一代旗舰智能手机 SoC，也可能是 NVIDIA NVlink Fusion 系统的定制 ASIC。
根据 MediaTek 的新闻稿，作为 NVIDIA NVlink Fusion 的首批采用者之一，该公司正在利用其在 ASIC 设计和高速互连方面的专业知识来打造定制 AI 芯片，以满足云级 AI 工作负载不断变化的需求。除了 MediaTek，Marvell 和 Alchip 也是 NVlink Fusion 的首批采用者。
智能手机 SoC 押注尖端节点
《商业时报》援引首席执行官蔡崇信的话称，联发科技在过去十年中已为终端设备出货超过 200 亿颗芯片，为从智能手机到边缘设备的所有设备提供动力。值得注意的是，Tsai 还透露，据报道，联发科在采用 2nm 之后，未来还将利用台积电更尖端的节点，包括 A16 和 A14。
在推出基于 3nm 的天玑 9400 的基础上，联发科随后于今年 4 月推出了天玑 9400+，据报道该天玑采用台积电的 N3E 工艺制造。
小米是联发科的竞争对手和客户，已确认其最新的内部智能手机芯片 XRING 01 也基于 3nm 构建。Wccftech 表示，该芯片也可能采用台积电的第二代 3nm 工艺制造。
与此同时，联发科的另一个主要竞争对手高通预计将采用台积电的 2nm 工艺，以保持与苹果 A20 芯片的竞争力。Wccftech 报告称，其定于 8 年推出的 Snapdragon 3 Elite Gen 2026 可能会基于 2nm 构建。
0 条